RA2L2产品简介
特点
● 110-nm低功耗工艺
● 48MHz Arm®Cortex®-M23内核
● 最大128KB闪存，16KB SRAM，4KB数据闪存
● 32pin到64pin，LQFP，QFN封装
●USBFS，I3C，SSI，LPUART和CAN等多样化接口
● 16位&32位GPT，32位LPAGT，RTC
● 工作温度范围：Ta=-40°C~125°C
● 工作电压：1.6V-5.5V的宽工作电压范围
● 安全功能和加密功能
优势
● 支持USB FS（全速）Type-C（外设接收模式，支持3.0A供电），I3C，SSI，
● LPUART，CAN等多样化接口
● 集成CAN 2.0协议，可从上一代M16C/R8C CAN MCU进行迁移
● 优化的低功耗，88μA/MHz工作电流和0.25uA待机电流
● RA2系列之间的易移植性
● 通过减少外部器件的数量来降低系统成本
典型应用
● USB数据记录器
● 标签/热敏打印机
● EV充电器
● 电池充电器
● 条形码/RFID读取器
● 电梯
RA2L2 - 48MHz Arm Cortex-M23入门级USB通用微控制器
开发工具
跟其他的RA产品一样，RA2L2支持的调试器包括瑞萨电子的E2/E2 Lite/EZ-CUBE3，SEGGER公司的J-Link，IAR公司的I-jet，Arm公司的ULINK，开源的CMSIS-DAP。
软件开发依赖FSP（Flexible Software Package），FSP不仅提供了HAL Driver级别的驱动，还包含丰富的中间件如文件系统、USB协议栈和网络协议等。另外，FreeRTOS和Azure RTOS的配置均可通过FSP UI界面完成。所有内容托管在GitHub（Releases · renesas/fsp）上，可自行下载。
编译器则支持商用的Arm Compiler V6及IAR Arm Compiler，同时支持免费的GNU以及Arm LLVM。对于编译器的版本要求，请参考链接Releases · renesas/fsp页面Tools列表中的细节。
FSP可以内嵌到瑞萨电子基于eclipse平台的IDE e2 studio中使用。对于第三方的IDE如Keil MDK和IAR Embedded Workbench for Arm，需要结合RASC（RA Smart Configurator）独立运行插件使用，可从GitHub（Releases · renesas/fsp）上自行下载，更多细节可参考RASC的文档（RASC MDK IAR User Guide）。
各工具的下载链接请参考：
IDE
e2 studio
Keil MDK
IAR Embedded Workbench for Arm
工具链
LLVM
GCC
ICE
E2
E2 Lite
J-Link
I-jet
代码生成器
RASC（RA Smart Configurator）
FSP
关于示例代码和开发板，可以参考以下表格中的链接
RA产品例程
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