2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发，推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级，为未来市场拓展奠定坚实基础。
▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬
▲右：瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee
▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机开发部硬件部长 刘国峰
▲右：瑞萨电子家电大客户业务部销售总监 钟英东
合作背景：强强联合，深化技术赋能
作为美的集团核心半导体供应商，瑞萨凭借其RX系列MCU，已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议，进一步聚焦暖通空调垂直场景，通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。
合作目标：技术升级与用户体验双驱动
1. 无感升级技术革新：依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术，实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案，显著减少设备停机维护时间，提升系统稳定性与用户使用体验。
2. 边缘AI场景化落地：通过瑞萨Reality AI技术，实验室将开发轻量化AI模型，实现边缘端智能技术落地。
3. 长期生态构建：联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供标准化流程支持，并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。
展望未来：共筑智能楼宇新生态
联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。
揭牌仪式后，双方团队合影留念。
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