介绍MCUboot支持的四种升级模式，分别是Overwrite、Swap、Direct XIP和加载到RAM中执行。由于FSP不支持第四种——加载到RAM中执行，因为我们重点介绍前三种。
接下来我们看第三种升级模式，Direct XIP（Execute In Place），跟前两种模式Overwrite和Swap最大的不同在于，代码是就地执行的，即升级后的代码直接在Secondary Slot中执行。
上电后芯片中烧录的是Bootloader和Primary Slot中User Application v1.0，运行的过程中，芯片收到升级指令，接收新firmware并烧录到Secondary Slot中，然后跳转至Secondary Slot中执行。
如果查看升级操作的起始状态和结束状态会发现，芯片从运行Primary Slot中的低版本v1.0代码变为运行Secondary Slot中的高版本v2.0代码，因此完成了一次升级。
从Direct XIP模式的流程可以看出它的一些特点：
关于各种模式之间的更多细节比较，请参考下图中的内容：
关于Secondary Slot的属性，既可以是片上flash，也可以是外部flash。FSP对外部的支持为QSPI Flash，可以映射到地址总线上的存储空间。假如利用外部flash如QSPI作为Secondary slot，则不支持Direct XIP模式。
另外，由于映像文件Image的传输途径可能具有潜在风险，又或者使用外部flash存储新Image担心被盗用，则推荐使用加密存储的方式。假如使用加密存储，则不支持Direct XIP模式。
前面提到了MCUboot可以实现安全boot，即判断目标Image的完整性和合法性，根据结果决定是否执行固件升级操作，这个过程也可以叫做安全校验。
安全校验的设计可谓丰俭由人，整体的原则是，安全级别越高，带来的代码量增加越大，启动时间越长。
MCUboot的安全校验意味着，待更新的Image文件需要增加一些标识，才能被bootloader识别，原始的文件无法通过安全校验。
下面的图展示了处理后的Application Image各部分信息。
MCUboot的安全校验的实现方式包括：
由于Bootloader占用了flash空间0地址开始的部分且大小几乎不变，因此在设计的时候，需评估flash的空间划分，使得Bootloader尽量小以让出更多空间给Application利用。关于Bootloader优化，我们不在本章中展开说明。
决定Bootloader大小的关键要素有以下几个：
升级模式，Overwrite最小，Swap最大
安全校验的级别，级别越高代码量越大
对于Flash划分，需要遵循的基本原则是，每个区域（Bootloader，Primary Slot和Secondary Slot）均占据完整的Block size，具体到RA产品，请在硬件手册中确认Block size的值。
以RA6M4 1M Code Flash产品为例，共有38个Block，其中低8个Block大小为8KB，高地址上的Block大小均为32KB。
本章总结
本篇我们介绍了MCUboot的基本概念和设计的基本原则，后续的文章中，会针对每一种升级模式，做更详细的说明。
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